HTCC 技術和 LTCC 技術都(dōu)是多層共燒陶瓷(cí)技術, 通過在(zài)每層生瓷片上打孔、 填充金屬漿料和印刷, 最(zuì)後疊加在一起形成多層導體互連的基板。HTCC陶瓷基板燒結溫度(dù)為1400~1500℃,其具有(yǒu)機械強(qiáng)度高、熱導率高、化學性質穩定及布線密度高等優(yōu)點。.
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