高溫（wēn）電爐在封裝不僅具（jù）有安裝 、固定、密封、保護芯片和增強芯片散熱性能的功用，還是溝（gōu）通芯片內部世界和外部電路的橋梁 。可以說（shuō），電子（zǐ）封裝不（bú）但要提供對芯（xīn）片在電、熱、光和（hé）機械性能方麵（miàn）的保護，同時要在一定的（de）成本下滿足不斷增（zēng）加（jiā）的性能要（yào）求和（hé）可靠性（xìng） 、散（sàn）熱、功（gōng）率分配等功能。高（gāo）溫電爐在封裝領域，相比塑料（liào）、金屬類的材料而言，陶瓷封裝具有（yǒu）得天獨厚的優勢。陶（táo）瓷封裝屬氣密性封裝，這種封裝的優（yōu）點是耐濕（shī）性好，不易產生微裂現（xiàn）象；熱衝擊實驗和溫度（dù）循環實驗後不產生損傷，機械強度高；熱膨脹係數小，熱（rè）導率高（gāo）；氣密性好，芯片和（hé）電路不受周圍環境影響。因而它適用於高可靠微電子封裝，例如航（háng）空航天、武器裝（zhuāng）備、地麵雷達、醫療（liáo）器械和傳感器等（děng）有高可靠性需求的行業。