隨著現代微電子技術的創新，電子設備向著微型化、集成化、高效率和高可靠（kào）性等方向發展，電子係統的集（jí）成度越來越（yuè）高，功率密度越（yuè）來越大，對（duì）封裝材料的要求也越來越高。高（gāo）溫電爐升降式箱式電動加熱爐（lú）功率微（wēi）電子封裝除承擔熱耗散外，還必須具有與芯（xīn）片的材（cái）質（Si、GaAs）相匹配的線脹係數以及（jí）強度高、結構質量輕、工藝性好、成本（běn）低（dī）等特點。

高溫電爐（lú）升（shēng）降式箱式電動加熱爐陶瓷基板由陶瓷基（jī）片和布線金屬層兩部（bù）分組成，金屬布線（xiàn）是通過在陶瓷基片上（shàng）濺射、蒸發沉積或（huò）印刷各種金屬材料來製備薄（báo）膜和厚膜電路。常用的陶瓷基片材料有（yǒu）氧（yǎng）化鋁（lǚ）、氮化鋁、氮化矽、氧化鈹等等，製備陶瓷基板的方法有很（hěn）多種，根據封裝結構和應用要求，陶瓷基板可分為平麵陶瓷基板和多層（céng）陶瓷基板兩大類，按照工藝（yì）分為DPC、DBC、AMB、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。